ESQT-124-03-F-S-309
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Samtec Inc. ESQT-124-03-F-S-309
| Artikelnummer: | ESQT-124-03-F-S-309 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Samtec, Inc. |
| Teil der Beschreibung.: | CONN SOCKET 24POS 0.079 GOLD PCB |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | |
| ECAD -Modell: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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- Spezifikationen
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- Versandinformationen
- Verpackung
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Samtec Inc. ESQT-124-03-F-S-309 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments ESQT-124-03-F-S-309.Produkteigenschaften Eigenschaften Spannungswert - Beendigung Solder Stil Board to Board or Cable Serie ESQT Zeilenabstand - Paarung - Pitch - Paarung 0.079" (2.00mm) Paket Bulk Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C Anzahl der Reihen 1 Anzahl der geladenen Positionen All Anzahl der Positionen 24 Befestigungsart Through Hole Material Entflammbarkeit UL94 V-0 Zusammengesetzte Stapelhöhen - Dämm Material Liquid Crystal Polymer (LCP) Isolationshöhe 0.309" (7.85mm) Produkteigenschaften Eigenschaften Isolationsfarbe Black Ingress Protection - Eigenschaften - Befestigungsart Push-Pull Aktuelle Bewertung (AMPs) 4.5A per Contact kontaktart Forked Kontaktform Square Kontaktmaterial Phosphor Bronze Kontaktlänge - Post 0.149" (3.78mm) Kontakt Finish Dicke - Post - Kontakt-Finish-Dicke - Paarung 3.00µin (0.076µm) Kontakt Finish - Post Tin Kontakt Finish - Paarung Gold Anschlusstyp Elevated Socket Grundproduktnummer ESQT-124 Anwendungen - -
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